EP100-H 紫外包埋聚合器 Embedding polymerization

產品優點：

1.使用集(ji)成式的嵌入式控(kong)制系統

2.雙層大空(kong)間，有(you)效提高制樣效率

3.程序自動化階段控溫(wen)，無(wu)需頻繁操(cao)作

4.觸(chu)摸屏交(jiao)互，操作便捷

5.可拆卸托盤，靈活變(bian)換(huan)內部空(kong)間

6.參(can)考人(ren)體(ti)工(gong)程學(xue)設計，實(shi)驗操(cao)作(zuo)易上手

紫外包埋聚合器 產品尺寸：

320mm（W）*370mm（D）*280mm（H）

產品參數：

電源輸入：220V，1000W

載物臺尺寸(cun)：雙層 200mm（W）*200mm（D）*55mm（H）

支持(chi)試管個數(shu)：以1.5~2ml離心管為例，雙(shuang)層共(gong)可放置200支（需搭配置物架）

控溫范圍：室溫-120℃

溫度分辨率：0.1℃

控溫精(jing)度：±1.5℃

單步(bu)最長聚合時間：99.99小時

設備重量：15kg

可(ke)按配方進(jin)行程序控溫，配方可(ke)設置20個加(jia)熱步驟