專注半導體行業
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采用平衡斷裂法，確保制造出(chu)優秀(xiu)的刀片；取出(chu)抽屜(ti)采用雙導(dao)軌結(jie)構(gou)，更方便(bian)、穩定、耐用；玻(bo)璃(li)刀滾輪可自動鎖定、復位，有效降低(di)操作(zuo)失誤(wu)率(lv)；玻(bo)璃(li)刀壓力(li)可調，適配不(bu)同(tong)厚(hou)度的玻(bo)璃(li)；玻(bo)璃(li)條(tiao)定位機(ji)構(gou)操作(zuo)簡單，穩定可靠；刀肩(jian)大小調節方便(bian)，提高(gao)操作(zuo)精度；配載劃痕長(chang)度快速切換(huan)裝置，操作(zuo)便(bian)捷
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